BHI芝研闪耀swop“11月包装展”，以创新技术引领在线检测

11月18－20日，包装世界（上海）博览会（Shanghai World of Packaging，以下简称swop“11月包装展”）将再次启程，向世界展示其顶尖的在线检测技术创新能力和丰富的行业经验。

在智能制造与自动化生产的快速发展背景下，芝研智能科技（嘉兴）有限公司（以下简称“BHI芝研”），以其卓越的技术创新能力和深厚的行业积累，正逐步迈向在线检测领域的国际舞台。作为智能检测技术的佼佼者，BHI芝研将在swop“11月包装展”上大放异彩，展示其最新的研发成果与智慧检测方案。作为全球专业包装展interpack的联盟成员，swop“11月包装展”也将为BHI芝研提供一个绝佳的交流合作平台，让全球合作伙伴和业内人士更加深入地了解BHI芝研，共同推动智能检测和包装产业的发展。

《食品安全导刊》在展会开幕前采访到BHI芝研创始人兼CEO金康虎先生，他带领我们了解到BHI芝研的发展历程、创新技术及其对行业未来发展的展望。

问：可否简要介绍一下BHI芝研的发展历程、市场定位和主营业务？

金康虎：BHI芝研成立于2010年，是一家研发创新型在线检测设备的专业制造商，拥有超过1万平方米的高规格生产车间（如图2）。以在线检测设备的高端品牌为定位的BHI芝研，拥有上海芝研检测技术有限公司和芝研智能科技（嘉兴）有限公司，是国家高新技术企业、“专精特新”企业，曾连续三届蝉联国际创新创业大赛上海优胜企业奖，科技部“火炬杯”优胜企业等。

自公司设立以来，BHI芝研一贯重视产品技术研发，建立端到端的产品研发和制造能力；拥有数十项核心技术专利和软件著作权，通过ISO9001/14001/45001体系认证、美国FDA、欧盟CE、法国BV等认证。公司专业研制气密泄漏检测机、X光异物检测机、封口漏油检测机、视觉和X光缺陷检测机、鱼刺X 光检测机、毛发检测分选机、比重分选机、铝箔包装低周波金属检测机、金属检测机、重量检测机、金检重检一体机等在线检测设备（如图3）。

问：作为国内优秀的在线检测设备厂商，BHI芝研为何选择参加此次swop“11月包装展”？希望通过展会达到哪些具体目标或期望？相比以往参加的展会，本次展会有哪些吸引贵公司的独特之处？

金康虎：BHI芝研的愿景是成为在线检测领域的国际一流品牌，swop包装展作为全球专业包装展 interpack 的联盟成员和业内世界知名博览会，是芝研品牌展示的优先选择平台。

BHI芝研的在线检测产品以高稳定性、高精确度和智能检测而著称，可以为swop包装产业全方位解决方案中的“食品加工及智能制造”等展览模块提供前沿创新内容。助力智能检测和包装产业发展的共同目标、交流探讨前沿技术的分享精神与深化产业合作伙伴关系的发展共识，以上多重因素促使BHI芝研与swop“11月包装展”相遇。

BHI芝研希望能通过此次展会让更多全球合作伙伴和业内人士了解我们，同时也能让BHI芝研的智慧检测设备和检测方案助力食品产业用户达到行业标准，并为其提供长期价值。

问：贵公司在本次展会将重点展出哪些产品或服务？其具有怎样的技术创新性？

金康虎：BHI芝研的在线检测核心技术包括：毛发检测分选、气密泄漏检测、X光异物检测、封口漏油检测、视觉缺陷检测、金属检测、重量检测。BHI芝研的电子和软件研发团队由航天和无线通讯行业的资深专家领衔，具备高水准的电子和软件开发能力，移植航天和无线通信的产品设计理念，为传统检测设备注入了全新的概念，BHI芝研产品以性能好、高稳定、易操作、易维护等优点而著称。

BHI芝研创新研发了在线气密性检测设备、毛发分选设备、视觉和X光缺陷检测机等三个系列，申请了国家发明专利，填补了行业空白：

基于真空传感技术和图像识别技术的在线气密泄漏检测机，实现了产品生产中100%全面在线检测，微小孔检测最高精度可达0.06mm，为生产企业解决了产品泄漏风险的痛点难点问题；基于比重分选和高压原理的高精度毛发分选机，可以分离散状物料中的微小异物，该产品拥有国家发明专利，填补了检测行业的技术空白；基于人工智能图像算法的高准确性的视觉和X光缺陷检测机，配备有高性能相机或X光探测器，在人工智能加持下，该机器可以在检测的同时，进行深度学习以提高在线检测的灵敏度和准确性，进而可全面替代人工检测。

这些智慧检测方案丰富了检测行业高端领域的技术应用，可以进行高效精准的在线检测并应对多种复杂的检测难题。

问：BHI芝研期望在swop“11月包装展”与哪些类型的合作伙伴建立联系？

金康虎：BHI芝研的主营业务是专业研制气密泄漏检测机、视觉和X光缺陷检测机、毛发检测机、比重分选机、X光异物检测机、鱼刺X光检测机、铝箔包装低周波金属检测机、金属检测机、重量检测机、金检重检一体机等在线检测设备。我们诚挚欢迎对在线检测领域拥有相关需求的合作伙伴与我们建立联系，洞察市场需求、探讨技术潮流、共同引领在线检测技术新标向。

问：您如何看待当前智能检测与智能称重领域的发展趋势？有哪些关键因素在推动这一行业的发展？

金康虎：随着智能制造和自动化生产的快速发展，对精确测量和控制的需求不断增加，这直接推动了智能检测与智能称重技术的进步。在工业生产领域，称重传感器被广泛应用于物料称重、生产线质量控制、包装领域等。

物联网技术的进步为智能检测与智能称重领域带来了新的发展机遇。智能重量检测机不仅能够实现快速准确的称重和计量，还能通过连接各种传感器和系统，实现更加智能化的操作。大数据技术的支持也是推动智能检测与智能称重领域发展的重要因素。随着物联网技术的发展，当前的重量检测行业都已经支持称重信息的大数据分析，能够实现实时数据检测，有效改善相关生产流程运行，实现高效生产。

总体而言，智能检测与智能称重领域的发展趋势受到智能制造、物联网技术、大数据技术以及市场竞争和技术创新的共同推动，这些因素共同促进了该领域的快速发展和广泛应用。

问：据了解，您出任了BHI芝研相关公司高管，这些公司有哪些联系？在未来几年，您对这些公司的发展规划是什么？有哪些重点投资方向或新业务领域？

金康虎：作为芝研智能科技（嘉兴）有限公司和上海芝研检测技术有限公司的创始人，我将芝研智能规划为总部基地，将上海芝研规划为研发中心。

BHI芝研专注于在线检测设备的研发，每年以10%销售额投入研发，完成了从传感器、模拟电路和数字信号、静电场、嵌入式软件、图像处理算法、人工智能算法、机械材料科学等端到端研发能力。

在2024－2025年，计划投入超1亿元，打造世界一流的科技总部基地（如图4），建筑面积超4万平方米，完成高标准的研发中心、数字化车间和绿色工厂，持续为客户提供高性能、高精度、高质量的在线检测产品。

嘉宾简介：

金康虎，芝研智能科技（嘉兴）有限公司和上海芝研检测技术有限公司创始人兼CEO，毕业于同济大学，曾连续三届蝉联国际创新创业大赛上海优胜奖、获选为嘉兴创新创业领军人才。毛发检测分选、气密泄漏检测、X光异物检测、封口漏油检测、视觉缺陷检测、金属检测和重量检测等在线检测领域拥有顶尖的技术创新能力和丰富的行业实践经验。