牛市中AI成科技核心　产业链环节掘金铜缆、液冷

近几个月来A股表现强势，AI作为科技板块的核心方向，也成了本轮牛市中的核心主线之一。

铜缆主要用于机柜内互联GB200/GB300机柜中价值量较大

从结构上看，英伟达GB200 NVL72单机柜包括18个计算托盘和9个交换托盘。在单个计算托盘中，包含两张GB200超级芯片，单个超级芯片中包含两个B200 GPU和一个Grace CPU，也即每个计算托盘包含4张GPU，18个计算托盘则包含72张GPU。

在GB200 NVL72中，单个交换托盘包含2张NVSwitch芯片，9个交换托盘共计18个NVSwitch芯片。NVSwitch芯片是一种交换芯片，它的主要作用就是将单机柜内所有的GPU连接成一个小型网络。

这个小型网络是怎么组成的呢？这就该铜缆上场了。数据中心的信号通常是高频高速的，铜缆在长距离传输这种信号时，会产生“趋肤效应”。顾名思义，就是信号在传输过程中集中在导体表面，传输是不均匀的，发热导致的信号衰减随着距离增长而变得不可忍受。但对于单个机柜内的短距离传输，铜缆就大有可为了。通过铜缆在单机柜内的高速连接，避免了使用光模块光电转换的过程，除性能优越外，在功耗上也很有优势。

如上所述，单个机柜中包含72张B200 GPU和18张NVSwitch芯片，每张GPU都有18个端口，每个端口都分别连接到不同的NVSwitch芯片上。每个NVSwitch芯片上共有72个端口，因此所有端口都刚好被填满。通过英伟达的第五代NVLink技术，B200芯片上每个端口速率是100GB/s。加上差分因素，单个机柜中用到的铜缆数量达到5184根。据山西证券测算，单个NVL72机柜的高速铜缆价值量达到11.7万美元。因此，伴随GB200 NVL72机柜放量，铜缆产业链的景气也有了明显改善。

功耗提升后散热必选 液冷产业前景广阔

液冷就是通过液体来冷却，液冷的优点包括更高的散热效率、低能耗、低TCO、低噪声和低占地面积等。从技术上看，液冷也分为冷板式、喷淋式和浸没式。冷板式液冷是利用冷板与服务器接触以间接带走热量。喷淋式和浸没式则让服务器直接接触冷却液，是一种直接散热的方式，效率提高的同时技术难度也在提升。

之所以选择液冷，是因为AI服务器的功耗越来越高。据东方证券统计，英伟达在2024年新一代GB200芯片TDP提升至1200W，2025年3月发布的GB300提升至1400W；2026年英伟达将发布的下一代Rubin架构对应的VR200/VR300芯片TDP预计将提升至1800W/2700W。在功耗持续提升的同时，液冷的优势逐步凸出。

除英伟达的机柜外，液冷还有很多用武之地。在英伟达昂贵且供应不及时的GPU面前，北美云厂商试图通过ASIC来打破垄断，如谷歌的TPU、亚马逊的Trainium等功耗也在逐步走高，国内GPU设计厂商也正在沿着这条路线前进。可以说，因为功耗提升不可避免，液冷确定性很强。价值量方面，参考长江证券数据，GB200 NVL72约7万美元-9万美元，GB300 NVL72约10万美元-12万美元。

如何把握投资机遇？

2023年来这一轮AI浪潮呈现出几个鲜明特点：首先，动能之强让人印象深刻，产业趋势已经明确。从2023年来，我们看到AI迅速成为科技巨头的角逐赛道，除典型的互联网大厂外，消费电子、汽车等厂商也加入进来。

第二，覆盖面广泛，行业和概念轮动迅速。AI作为偏底层的动能，能对许多行业产生难以估量的影响。

第三，算力硬件端格局相对稳定，全球产业链分工相对明确。以英伟达产业链为例，IC设计主要在美国，目前IC制造、服务器/交换机组装、电源、散热环节主要在中国台湾，PCB/光模块主要在中国大陆。

综合看，参与AI投资还是要紧抓北美算力和国产算力两条主线。从产品上看，通信ETF（515880）是北美算力质地纯正的产品。创业板人工智能ETF（159388）有20cm弹性，可能在行情火热时会有更好表现。国产算力方面，推荐关注半导体四兄弟，科创芯片ETF（589100）、芯片ETF（512760）、集成电路ETF（159546）、半导体设备ETF（159516）。

（作者系某头部公募量化总监。文中基金仅为举例分析，不作买卖推荐。）