Computex现场走访：主权AI、美国制造、NVLink Fusion是三大话题
作者： 黄乐平5/19-20，我们在台北参加Computex2025，聆听了英伟达、高通等公司的主旨演讲、英伟达分析师会议，并与联发科、日月光等公司进行了交流。
英伟达：NVLinkFusion或加深生态护城河
AI数据中心：关注NVLinkFusion架构
战略方面，黄仁勋强调，AI将成为企业IT架构的核心驱动力，推动AgenticAI和PhysicalAI的广泛应用，延续了此前CES的战略布局。此外，英伟达宣布在中国台湾建设全新总部“NVIDIA星座”，强化亚太研发和供应链布局。
产品方面，a）推出NVLinkFusion架构，允许将英伟达GPU（如GB300）与第三方芯片（CPU、ASIC、FPGA）通过NV⁃Link芯片组互联；b）推出AI-Q数据库框架，支持多智能体协作和企业级知识提取；c）RTX新品。发布了基于Black⁃well架构的GeForceRTX50系列GPU和RTXProEnterprise服务器；d）展示GraceBlackwell超级芯片及其NVL72，预计今年三季度将推出的GB300。
端侧AI：Cosmos平台、开源物理引擎Newton和人形机器人开源模型IsaacGR00TN1
英伟达积极拓展端侧AI应用，在Computex2025主旨演讲中展示了用于开发物理AI系统（如机器人、自动驾驶）的Cosmos平台、与GoogleDeepMind和DisneyResearch合作开发的开源物理引擎Newton以及全球首个人形机器人开源基础模型IsaacGR00TN1。
联发科：关注AIASIC业务发展机遇
AI数据中心：公司预计2026年AIASIC业务将实现数十亿美元销售规模
联发科积极布局AI数据中心市场，预计2026年AIAS⁃IC业务将实现数十亿美元销售规模。公司强调其在定制AI加速器设计方面的技术优势，包括高性能SerDes高速互联技术和先进封装能力，能够为客户提供灵活的设计模式（如spec-in、RTL-in、GDS-in），满足不同客户的定制需求。与英伟达合作的GB10芯片已进入量产阶段，支持英伟达DGXSpark小型AI超级计算机，显示联发科在高性能计算芯片设计上的竞争力。公司持续加大研发投入，积极推动AIASIC项目进展，其预计2026年开始实现显著营收增长。
端侧AI：Q1手机营收同环比增长
联发科在智能手机及边缘计算平台表现强劲，2025年第一季度手机业务营收占比56%，收入同比增长6%，环比增长6%，主要受益于主流及入门级市场需求回暖。旗舰产品Dimensity9400+支持大型语言模型，提升AI推理性能，公司预计第二季度将有多款搭载该芯片的手机上市。
关税：美国市场收入占比有限
联发科表示其美国市场直接营收占比约10%，关税政策对公司影响相对有限。公司密切关注全球贸易环境和主要市场（中国、日本、韩国等）经济动态，保持谨慎态度。虽然存在消费电子产品需求不确定性，但上半年表现乐观。
高通：重返数据中心CPU市场
AI数据中心：重返数据中心CPU市场
高通在此次Computex2025主旨演讲中宣布，将重返数据中心CPU赛道，推出专为数据中心设计的定制化CPU，以深度对接英伟达AI芯片。高通全新CPU将采用英伟达NV⁃LinkFusion技术，实现与英伟达GPU的直接高速互联。5月13日，高通公司宣布与沙特阿拉伯AI公司Humain签署了一份谅解备忘录（MOU），供应数据中心CPU和AI解决方案，为HUMAINAI云基础设施中的数据中心提供支持。
端侧AI：预计2026年将有超过100款搭载SnapdragonX处理器的PC产品上市
Computex2025中，高通表示自2024年SnapdragonXElite推出以来，已与微软、华硕、惠普、联想等多家OEM合作。公司目标到明年将有超过100款搭载SnapdragonX处理器的PC产品上市。高通还表示，目前在美国消费类PC市场已有约10%份额，最近扩展到欧洲前五大市场，而在这些欧洲市场也约有9%的市占率。
此外，针对小米自研芯片，高通表示目前与小米有长期稳固的合作关系，小米的一些旗舰机仍会持续采用高通的技术。品牌厂商研发自家芯片并不罕见，如三星（Exynos系列SoC）一样，高通仍是三星旗舰机的主要供应商，同样高通也将会是小米旗舰机的主要供应商。
鸿海：AI服务器收入占比持续提升
AI数据中心产业机会：公司预计2025年全年AI服务器占整体服务器营收比重超过50%
2025年第一季度AI服务器营收同比增长超过50%，随着GB系列产品量产能力提升及ASIC架构AI服务器的出货加速，公司预计2025年AI服务器营收将实现兆元新台币规模，且占整体服务器营收比重超过50%。展望Q2，公司预计AI服务器业务环比、同比均将实现接近倍数的增长，成为鸿海未来主要成长动力。云端网络产品占比持续提升，预计全年将接近消费智能产品占比。
端侧AI：进入AIASIC设计领域
鸿海在智慧制造、智能机器人及电动车领域积极布局。公司与Intrinsic合作开发AI机器人管理平台，提升自动化与整合能力。电动车方面，鸿海与三菱汽车签订合作备忘录，计划协助三菱在大洋洲销售电动车，MODELB跨界休旅车预计2025年下半年量产。半导体方面，车用产品和次世代SiCMOSFET量产推进，3DIC设计服务和AIASIC设计逐步展开，体现鸿海在端侧AI及智能终端的多元发展。
关税：区域制造布局完善，印度布局会全力满足客户需求
鸿海早在四五年前即启动“区域制造”战略，通过灵活供应链管理和在地生产策略，全球已建立233个据点，覆盖24个国家，尤其在美洲拥有超过50个据点，欧洲和印度也分别布局超过10个据点。此布局使鸿海能快速响应客户需求，降低关税及地缘政治风险影响。面对近期美国关税政策变化及汇率波动，公司采取多项措施包括垂直整合、与客户协商、自动化生产及规模效益提升，保持产品盈利稳定。
市场关注鸿海在印度消费电子制造布局，公司在1Q25法说会中表示，公司于2006年进入印度市场，累计了管理当地员工、供应链和物流的能力，因此近几年能够快速扩充产能。全球化布局会紧贴客户需求，只要客户有需求，公司会全力满足。鸿海表示看到越来越多供应商投资设厂，预期在供应链逐步完整情况下，印度制造的竞争力会逐渐显现。
需求方面，公司看到电脑终端和消费智能产品受到关税提前拉货的影响。从四月营收表现来看，消费智能产品拉货动能还在持续，但第二季应该还是会逐渐进入传统淡季，另外电脑终端产品在第二季表现也会相对持平。由于关税政策还不明朗，而且市场景气仍然有非常高的不确定性，公司对于下半年抱持较为审慎的看法。
日月光：先进封装收入占比持续提升
AI机会：先进封装收入占比稳步提升
日月光第一季度先进封装（LEAP）业务占ATM营收比重提升至10%，较2024年全年的6%明显增加，反映公司正积极追赶AI芯片的封装需求。测试业务保持强劲增长，测试营收占比接近18%，公司预计2025年底可达19%-20%，尤其在AI芯片测试领域持续扩展市场份额。公司持续加大资本支出，2025年Q1设备投资近9亿美元，主要用于先进封装和测试产能扩充，确保满足AI数据中心对高性能芯片封装和测试的需求。
关税：Q1业绩受到提前拉货影响，正在评估赴美设厂可能性
日月光认为第一季度业绩受部分客户提前拉货影响，存在“急单”成分，后续增长节奏尚不明朗。公司正在评估赴美设厂可能性，但目前仍处于初步讨论阶段。日月光认为自身对美国市场直接出货比例较低，关税影响有限，同时通过多元化客户结构和灵活产能调整，努力减缓贸易政策带来的不确定性。