大科技或是二季度主旋律国产大模型与华为鸿蒙突破落地

当前货币政策延续适度宽松基调，稳定资本市场政策也在加力实施，此外关税问题也有望缓和；流动性充裕背景下，市场风险偏好有受到提振。二季度国内科技产业链大事不断，AI算力、应用生态繁荣或催化行情。

国新办发布会政策加码二季度科技催化密集

5月7日国新办召开发布会，介绍“一揽子金融政策支持稳市场稳预期”有关情况，主要内容包括将降低存款准备金率0.5个百分点，预计将向市场提供长期流动性约1万亿元；下调政策利率0.1个百分点，从目前的1.5%调降至1.4%，预计将带动LPR下行约0.1个百分点。

另外金融监管总局称，将进一步扩大保险资金长期投资试点范围，为市场引入更多增量资金；调整优化监管规则，进一步调降保险公司股票投资风险因子，支持稳定和活跃资本市场。证监会称，将全力支持中央汇金公司发挥好类“平准基金”作用，并大力推动中长期资金入市等。

整体来看货币政策延续适度宽松基调，稳定资本市场政策也在加力实施，此外周末中美将进行会谈，关税问题也有望缓和。流动性充裕背景下，市场风险偏好有受到提振，利好科技成长板块表现。

二季度国内科技产业链大事不断。4月底阿里通义千问发布Qwen3系列开源大模型，旗舰版Qwen3-235B-A22B在代码、数学、通用能力等基准测试中，超越DeepSeek-R1、o1、o3-mini、Grok-3和Gemini-2.5-Pro等顶级模型。而DeepSeek发布Prover-V2模型，参数量达6710亿，用于形式化定理证明、专门增强数学能力。

接下来市场预期DeepSeek-R2会在二季度发布，R系列模型是在基础模型上强化学习而来，因此R2性能可能会有较大提升。当前阶段国产大模型加速追赶，能力快速提升，为AI应用繁荣奠定坚实基础。

5月8日华为召开鸿蒙电脑技术与生态沟通会，正式发布鸿蒙PC。近年来政策多次强调高水平科技自立自强，未来以华为鸿蒙为代表的国产软硬件生态也会更加完善。

大厂资本开支超预期AI产业趋势仍将推进

近期海外北美四大云厂商发布一季度业绩，合计资本开支同比增长64%至711亿美元，Factset一致预期2025年资本开支将达3159亿美元，同比增长42%。

且各家保持对2025年资本开支的积极指引，微软预期下个季度capex环比增长；亚马逊一季度AWS业务同比增长17%，对其未来AI业务保持高度乐观；Meta上调2025年资本开支指引至640亿美元—720亿美元，前值为600亿美元—650亿美元；谷歌重申2025年资本开支约750亿美元，同比增长约43%。

同时国内科技大厂的资本开支在二季度也会逐渐进入落地期，对上游国产AI芯片、IDC、通信设备等算力环节的需求景气度带来直接影响。4月17日，中国电信公布了2024—2025年服务器集采招标结果，国产化系列占比达到67.5%。此前美国政府对英伟达H20芯片实施出口限制，算力领域国产替代的机会也较大，可以关注通信ETF、芯片ETF和半导体设备ETF等。

应用端MCP协议加速普及。MCP是由Anthropic提出并开源，旨在创建一个开放、标准的规范，让大型语言模型能够快速与各种外部数据源和工具进行交互，用于解决Agent开发中调用外部工具的技术成本过高的问题。4月9日阿里云百炼上线全生命周期MCP服务；4月14日，腾讯云宣布大模型知识引擎升级支持MCP协议，国内科技大厂也在全面跟进。

今年一季度中证计算机主题指数归母净利润同比增长9.3%，营收同比增长22.4%，净利润和收入指标都反映行业业绩稳健增长。此外行业预收账款、合同负债增速加快，景气度进一步恢复；同时应收账款持续下降，加强回款效果显现，现金流出现好转。

在AI大模型的加持下，企业应用和工业软件细分行业公司的产品力提升，商业化落地迎来突破。一季度信创订单也在放量，叠加鸿蒙PC及相关生态的拓展，产业龙头优势凸显。中美竞争加剧，国内信创进入到招标加速阶段，国货国用补贴支持下行业景气向上。后续随着稳增长政策发力、宏观经济回暖、客户需求回升，预计计算机行业估值还有修复机会。

（作者系某公募指数投资总监。文中基金仅为举例分析，不作为买入推荐。）