资产重组新规出台引热议投资或可借路ETF布局受益板块

近期“并购六条”修订落地，进一步释放市场活力。去年以来并购重组事件活跃度明显提升，引发市场关注，为相关板块带来新催化。证券行业有望增加更多重组项目，投行业务收入或迎来提升；A股中电子行业的并购重组数量最多，也符合政策大力支持的新质生产力方向。

“并购六条”修订落地进一步释放市场活力

去年新“国九条”“科创板八条”等资本市场政策，明确了加大上市公司并购重组市场改革力度、提高并购重组市场活力与效率的态度和决心。今年5月16日，证监会正式对外公布实施修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，引发市场关注。

此次修订全面落实了2024年9月24日发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（简称“并购六条”）的各项措施，进一步释放市场活力。

本次政策修订内容主要包括五个方面：建立重组股份对价分期支付机制；提高对财务状况变化、同业竞争和关联交易监管的包容度；新设重组简易审核程序；明确上市公司之间吸收合并的锁定期要求；鼓励私募基金参与上市公司并购重组等。

根据证监会披露信息，“并购六条”发布以来，并购重组市场规模和活跃度大幅提升，上市公司累计披露资产重组超1400单，其中重大资产重组超160单。今年以来，上市公司筹划资产重组更加积极，已披露超600单，是去年同期的1.4倍；其中重大资产重组约90单，是去年同期的3.3倍；已实施完成的重大资产重组交易金额超2000亿元，是去年同期的11.6倍，资本市场功能得到有效发挥。

并购重组作为一种资源整合的有效手段，可以助力上市公司优化资产结构，提升生产效率和市场占有率，同时可以帮助上市公司实现业务多元化，促进技术进步和产品升级，提升综合竞争力。

近期市场处在震荡期，关税谈判显著超预期，国内降准降息也已落地，但未来出口形势仍存不确定性，国内经济数据喜忧参半，持续回升向好基础还需进一步稳固。在行情主线不明确阶段，并购重组事件有望引发市场关注，为相关板块带来新催化。

主题投资或可借道ETF证券、半导体芯片等行业值得关注

对于证券行业来说，“并购六条”修订落地有望增加更多重组项目，同时配套融资需求也将增加，投行业务收入或迎来提升。

另外去年以来，证券行业自身也已出现多项并购重组案例。并购重组是证券公司实现外延式发展的有效手段，有助于提高行业集中度形成规模效应，预计行业内并购重组事项将持续加速推进。

根据Wind，目前主动权益基金业绩行业重仓配置明显低配非银板块，与普遍使用的基准沪深300相比，行业低配比例达到10%左右。随着《推动公募基金高质量发展行动方案》强化业绩比较基准重要性，证券行业有潜在增量资金的配置需求，由此证券ETF值得关注。

A股的并购重组事件分行业来看，按照最新披露日统计，截至5月16日，今年A股电子行业的并购重组数量最多，也符合政策大力支持的新质生产力方向。

从海外来看，半导体检测设备龙头KLA早期由KLA Instruments和Tencor Instruments合并而来，刻蚀设备龙头Lam Research也曾收购Novellus Systems拓展薄膜设备产品线。今年国内北方华创公告拟并购芯源微股权，半导体公司参与并购重组有利于打开成长空间、在关键领域加快国产替代水平。

近期美国商务部废除原定5月15日生效的拜登政府《人工智能扩散规则》，并同步升级对半导体技术的出口管制措施。新发布的限制措施旨在限制中国自主AI芯片和生态的发展，国内AI芯片以及上游设备材料、代工等环节自主可控需求提升。

国内互联网公司相继披露财报，阿里巴巴在2025年第一季度资本开支同比增长120.68%，已签约但未确认的资本性支出承诺金额一季度达453.21亿元，同比去年一季度的183.72亿元大幅增长。

腾讯在2025年第一季度资本开支同比增长91%，2024年全年资本开支同比大幅增长221%，反映出其在AI产业链的投入力度持续加大。AI需求爆发、并购重组加速叠加国产算力生态完善，半导体芯片板块或具备较好的投资机会。

（作者系某公募指数投资总监。文中基金仅为举例分析，不作买卖推荐。）